WSJ: КНР делает успехи в работе над отказом от технологий США при производстве чипов

Как пишет газета, стремление производить чипы при помощи собственных механизмов защитит Пекин от санкций Вашингтона

Китай продвигается вперед в своих усилиях по ликвидации зависимости от американских технологий при производстве чипов. Об этом пишет газета The Wall Street Journal.

В качестве примера издание приводит деятельность одного из крупнейших производителей чипов и микроэлектроники Китая Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Газета отмечает, что, хотя производственные процессы SMIC могут "на несколько поколений опаздывать" по сравнению с лидерами этой сферы, например тайваньской Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) или южнокорейской Samsung Electronics, китайская компания "интенсивно внедряет отечественное оборудование по производству полупроводников". При этом снижается зависимость Китая от американских инструментов, сказал газете источник, знакомый с вопросом. "Запретив все, вы вынуждаете спящего льва проснуться", - заявил в беседе с The Wall Street Journal бывший сотрудник TSMC, имея в виду экспортные ограничения в сфере полупроводников со стороны США.

Как подчеркивает издание, стремление производить чипы при помощи собственных механизмов защитит Китай от санкций Соединенных Штатов, которые вместе с Нидерландами и Японией ограничили поставки в КНР технологий для производства полупроводников. Эти меры, с одной стороны, подорвали производственные возможности Китая в этой области, с другой стороны, побудили вкладывать в нее больше средств, развиваться и экспериментировать, пишет газета.

Для полной локализации производства чипов Китаю потребуется не только самостоятельно собирать оборудование. Все его составляющие, равно как и сами полупроводниковые пластины, также должны быть китайскими, указывает The Wall Street Journal. В качестве прорыва на этом пути издание упоминает смартфон Huawei Mate 60, который был представлен в августе 2023 года. Мобильное устройство оснащено 7-нанометровым микропроцессором Kirin 9 000S, который был разработан дочерней структурой Huawei - HiSilicon - и произведен SMIC. В сентябре 2023 года агентство Bloomberg со ссылкой на данные собственного расследования заявило, что чип внутри смартфона "всего на несколько лет" отстает от передовых американских разработок.

16 октября 2023 года Министерство торговли США сообщило о внесении в свой черный список 13 китайских компаний, а также расширении экспортных ограничений в отношении поставок микросхем в Китай. В конце января того же года появилась информация, что Нидерланды, США и Япония достигли соглашения об ограничении поставок в Китай технологий для производства полупроводников. Эти страны опасаются, что микросхемы могут использоваться для создания передового военно-технического оборудования.

Фото: ИЗВЕСТИЯ/Сергей Лантюхов